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En quelques années, les lasers sont devenus incontournables dans de nombreux secteurs d’activités. Capables de chauffer, fusionner ou même vaporiser la matière, ils sont utilisés par exemple pour percer les matières les plus dures, découper avec une très grande précision, polir des composants microélectroniques ou encore élaborer de nouvelles matières synthétiques. Depuis peu, une nouvelle génération de lasers à fibre de verre de silice se déploie dans les usines : plus flexibles, plus légers, plus robustes et moins encombrants, ces lasers sont très bien adaptés aux chaînes de production. Mais le verre de silice présente des limites (longueur d’onde inférieure à 2µm, limitations de la puissance optique disponible…).

L’électronique imprimée permet aujourd’hui la production de composants présentant un certain degré de flexibilité sur de grandes surfaces : contrairement aux technologies traditionnelles des semi-conducteurs, ces dispositifs sont ultrafins, légers, robustes et peu chers à fabriquer. Cette flexibilité est toutefois encore très limitée. Le développement de matériaux assumant la fonction conductrice électronique, tout en permettant une déformation élastique sans perte de propriétés de conduction, reste aujourd’hui un défi à relever. L’une des tendances clés dans l’industrie de l’électronique organique et imprimée est maintenant d’aller vers les produits totalement flexibles et étirables, spécialement pour les « wearables » ou textiles intelligents, qui représentent une des cibles ultimes en termes de déformation d’objets.